日月光半导体上海有限公司ASE(全球最大的芯片半导体封装测试制服务商）校招：
【实习企业 】日荣半导体(上海)有限公司(日月光封装测试)
【实习地点 】上海市浦东新区张江高科技园区(中国硅谷)
【毕业工作 】自愿双选，上海、苏州、无锡、昆山、威海、南宁等城市，优先录用 。
【实习岗位 】技术员(非流水线，非体力工作，无毒无害无危险工作环境
【基本薪资 】综合工资4000-6000元(全程带薪，学徒4个月+自主实操) 转正签正式劳动合同，薪资过万，晋升空间大，岗位不同薪酬不同。
【餐饮住宿】 两顿工作正餐免费，住宿免费(女生2人间，男生4人间)，水电自费 。
【人才福利 】带薪培训和从业证书(提干+加薪，企业报销)，激励政策多 。
【专业要求 】不限专业，认可行业前景和企业文化(有独立思考能力，能潜心学习工作)
【身体条件 】无色盲色弱者，无传染性疾病，无身体生理重大缺陷。